Oblea de silicio ultrafina Se refiere a obleas de silicio con un espesor que varía de decenas a cientos de micrómetros. Este tipo de oblea desempeña un papel crucial en los procesos modernos de fabricación de semiconductores, especialmente en los procesos MEMS (sistemas microelectromecánicos). En la tecnología MEMS, los clientes suelen utilizarla con un espesor de entre 50 μm y 100 μm. Estas obleas de silicio pueden satisfacer los requisitos de los dispositivos MEMS de alta precisión, alta integración y estructuras complejas. Por otro lado, el procesamiento de obleas de silicio ultrafinas también es una tecnología compleja que requiere equipos y procesos avanzados.

1. Consistencia del espesor:

La oblea de silicio ultrafina puede controlarse en espesores de decenas a cientos de micrómetros, e incluso puede alcanzar niveles más finos. Su distribución de espesor es muy uniforme gracias a su avanzada tecnología de fabricación y pulido, lo que garantiza la consistencia del espesor de la oblea de silicio en toda su superficie.

2. Alta flexibilidad y tenacidad:

A pesar de su espesor extremadamente fino, las obleas de silicio ultrafinas conservan una buena flexibilidad y elasticidad, y pueden soportar cierto grado de flexión y deformación sin romperse. Esta característica las hace más flexibles en su procesamiento y manipulación, facilitando la creación de formas y diseños estructurales complejos.

3. Suavidad de superficie a nivel nanométrico:

El proceso de fabricación de obleas de silicio ultrafinas implica técnicas precisas de mecanizado y pulido para garantizar que sus superficies alcancen una planitud nanométrica. Esta alta precisión es crucial para la posterior fabricación de dispositivos y la formación precisa de patrones de circuitos.

4. Excelente rendimiento del semiconductor:

El silicio, como material semiconductor típico, posee excelentes propiedades de conductividad y dopaje. Las obleas ultrafinas de silicio conservan estas excelentes propiedades, lo que permite el dopaje de tipo P o tipo N según sea necesario, así como el ajuste de la resistividad.

5. Buena estabilidad térmica y química:

Las obleas de silicio ultrafinas resisten procesos de procesamiento a alta temperatura, como el recocido y la oxidación térmica, sin deformarse significativamente ni degradar su rendimiento. Además, presentan una buena resistencia a numerosos productos químicos y mantienen su integridad durante los procesos de grabado químico y limpieza.

6. Características ópticas:

Al reducirse el espesor hasta cierto punto, las obleas de silicio ultrafinas pueden presentar cierto grado de transparencia óptica, permitiendo la penetración de la luz. Esta característica permite su aplicación en el campo óptico, aunque sus principales aplicaciones aún se concentran en los campos de la electrónica y los sistemas microelectromecánicos.

7. Personalización y diversidad:

El grosor, el tamaño, la forma y el tipo de dopaje de las obleas de silicio ultrafinas se pueden personalizar según las necesidades del cliente. Esta flexibilidad permite que las obleas de silicio ultrafinas satisfagan necesidades específicas en diferentes campos y aplicaciones.

1. Pegue una película protectora

● Propósito: En el procesamiento de obleas de silicio ultrafinas, para proteger su superficie de daños mecánicos y contaminación, se debe adherir una película protectora a la superficie de la oblea de silicio.

Operación: Utilice un equipo especializado para pegar películas y pegue uniformemente la película protectora sobre la superficie de la oblea de silicio. Las películas protectoras suelen tener buena adherencia y resistencia al desgaste, lo que protege eficazmente la superficie de las obleas de silicio.

2. Pulido simple

● Propósito: Eliminar microdefectos, capas dañadas por tensión e impurezas como iones metálicos de la superficie de las obleas de silicio a través de la tecnología de pulido, y mejorar la planitud y rugosidad de la superficie de la oblea de silicio.

● Operación:

Fije la oblea de silicio recubierta con película protectora sobre la máquina pulidora.

Utilizando una solución de pulido especializada y un paño de pulido, pula la superficie de las obleas de silicio bajo temperatura, presión y velocidad de rotación controladas con precisión.

Durante el proceso de pulido, los componentes químicos de la solución de pulido reaccionan químicamente con la superficie de la oblea de silicio, mientras que la fricción mecánica del paño de pulido elimina los microdefectos e impurezas de la superficie.

3. Procesamiento de la superficie: decapado de película sin contacto

● Propósito: Después del pulido, es necesario quitar la película protectora adherida a la superficie de la oblea de silicio evitando daños secundarios a la superficie de la oblea de silicio.

● Operación:

Utilizando un equipo de pelado de película fina sin contacto, la película protectora se desprende de la superficie de la oblea de silicio mediante métodos físicos o químicos.

La exfoliación sin contacto puede reducir la tensión mecánica en la superficie de las obleas de silicio, evitando arañazos o daños.

4. Limpieza

● Propósito: Eliminar la solución de pulido residual, las impurezas y las posibles microgrietas y capas dañadas en la superficie de las obleas de silicio, garantizando la pureza y la calidad de la superficie de las obleas de silicio.

● Operación:

Se utilizan varios métodos de limpieza, como la limpieza ultrasónica, la limpieza química, etc., para limpiar a fondo la superficie de las obleas de silicio.

La limpieza ultrasónica utiliza vibración ultrasónica para eliminar impurezas y partículas de la superficie; la limpieza química utiliza soluciones químicas específicas para provocar reacciones químicas con la superficie de las obleas de silicio, eliminando residuos y capas dañadas.

Durante el proceso de limpieza, es necesario controlar estrictamente la composición, la temperatura y el tiempo de limpieza de la solución de limpieza para evitar la corrosión o daños en la superficie de la oblea de silicio.

1. Campo del empaquetado de la microelectrónica

Embalaje de LED: Las obleas de silicio ultradelgadas se pueden utilizar como sustratos de embalaje de LED, lo que proporciona una excelente conductividad térmica y resistencia mecánica, al tiempo que reduce el volumen del embalaje y mejora la eficiencia del mismo.

Empaquetado de sensores de imagen CMOS y sensores MEMS: Las características de procesamiento de alta precisión de las obleas de silicio ultradelgadas les permiten cumplir con los altos requisitos de los materiales de empaquetado para estos dispositivos microelectrónicos, logrando estructuras de empaquetado más finas.

2. Campo de fabricación de chips

Fabricación de circuitos integrados: Las obleas de silicio ultrafinas son materiales esenciales para la fabricación de circuitos integrados de alto rendimiento. Mediante un rectificado y pulido precisos, se pueden alcanzar los requisitos de procesamiento de alta precisión, mejorando así la integración y el rendimiento de los circuitos integrados.

Producción de células solares y chips LED: También se utiliza ampliamente en la producción de células solares y chips LED, que pueden mejorar la eficiencia de conversión de energía solar y la eficiencia luminosa del LED.

3. En el campo de la optoelectrónica

Dispositivos fotónicos: Las obleas de silicio ultradelgadas se han convertido en un componente importante de los dispositivos fotónicos debido a sus excelentes propiedades ópticas y capacidad de preparación, proporcionando una base sólida para el desarrollo de campos como los láseres y las comunicaciones ópticas.

4. Campo biomédico

Biochips: Las obleas de silicio ultrafinas se pueden utilizar para fabricar biochips, lo que proporciona nuevas herramientas para el diagnóstico de enfermedades y la investigación genética. Mediante la ingeniería de superficies y la funcionalización, las obleas de silicio pueden convertirse en materiales sensibles para biosensores, logrando una detección eficiente de biomoléculas.

Implantes médicos: Las obleas de silicio ultrafinas también se pueden utilizar para fabricar dispositivos médicos implantables como piel electrónica flexible, interfaces neuronales, etc. Debido a su flexibilidad y biocompatibilidad, pueden integrarse mejor con los tejidos humanos.

5. Campo de la electrónica flexible

Pantalla flexible: puede servir como material de sustrato para pantallas flexibles, lo que permite dispositivos de pantalla más delgados y flexibles y proporciona nuevas soluciones de pantalla para dispositivos portátiles, teléfonos inteligentes y más.

Sensores flexibles: Se puede utilizar para fabricar diversos sensores flexibles, como sensores de presión, sensores de temperatura, etc. Estos sensores se pueden integrar en la ropa, la piel u otras superficies flexibles para lograr un monitoreo en tiempo real de la salud humana, el estado de ejercicio, etc.

6. Tecnología de imágenes ópticas adaptativas

Producción de espejos deformables: Se pueden utilizar obleas de silicio ultrafinas para producir espejos deformables en sistemas de óptica adaptativa, compensando las distorsiones de imagen causadas por la turbulencia atmosférica y mejorando la calidad de la imagen óptica al cambiar la forma de la superficie.

¿¿ eres una empresa comercial o un fabricante?

Somos un fabricante que se centra en el desarrollo y la venta de pastillas de silicio desde 2011. Después de una acumulación continua de clientes y acumulación profesional, ahora podemos proporcionar obleas semiconductoras de varios materiales.

¿¿ puedo hacer un pedido para comprar muestras?

Sí, sí.

¿¿ cuánto tiempo es tu fecha de entrega?

Esto depende del número de pedidos. Por lo general, para el inventario, podemos enviar en 7 días, y para los grandes lotes, podemos enviar en unos 30 días.

¿¿ cuáles son sus condiciones de pago?

R: transferencia bancaria por adelantado, esto se puede negociar.

¿¿ cuál es el modo de transporte?

Por lo general, elegimos fedex, si al cliente le gustan otros mensajeros, como dhl, ups, etc., por favor confirme con nosotros antes de hacer el pedido.