Las obleas de silicio ultraplanas son materiales básicos clave en la fabricación de semiconductores. Mediante un procesamiento de alta precisión, los monocristales de silicio se cortan en obleas extremadamente delgadas y se pulen finamente para lograr una planitud superficial extremadamente alta. El espesor de esta oblea suele ser del nivel de micras, y el requisito de planitud superficial es extremadamente alto. Se utiliza principalmente en la fabricación de dispositivos microelectrónicos y puede cumplir con los estrictos requisitos de los equipos de alta precisión para materiales de sustrato. Las obleas de silicio ultraplanas son un material esencial indispensable para la fabricación electrónica moderna, y su calidad determina directamente el rendimiento y la confiabilidad del producto final.

1. alta planitud:

La planitud de las obleas de silicio ultraplanas es una de sus principales ventajas. La variación total del espesor (TTV) se controla estrictamente a ≤2 μm (en realidad ≤1 μm), superando ampliamente el estándar de la industria. Esta alta planitud garantiza que la superficie de la oblea pueda aceptar uniformemente la transferencia de material y patrones en procesos como la litografía y la deposición de películas delgadas, mejorando así el rendimiento y el rendimiento de los dispositivos microelectrónicos. Las obleas altamente planas pueden reducir las desviaciones del proceso y mejorar la eficiencia de la producción, lo que las convierte en una opción ideal para la fabricación de dispositivos semiconductores de alta precisión.

2. Especificaciones de diámetro múltiple:

Las obleas de silicio ultraplanas ofrecen dos especificaciones de diámetro, 4 pulgadas y 6 pulgadas, para satisfacer las necesidades de diferentes escenarios de aplicación. Ya sea que se trate de la fabricación de chips pequeños o la producción de circuitos integrados a gran escala, puede encontrar el tamaño adecuado para elegir. Este diseño de especificación diversa permite a los clientes elegir con flexibilidad de acuerdo con sus propios requisitos de proceso, optimizando así los costos de producción y la eficiencia. Al mismo tiempo, los tamaños estandarizados también son compatibles con los equipos de producción existentes, mejorando aún más la versatilidad del producto.

3. Tipos de dopaje ricos:

Las obleas de silicio ultraplanas ofrecen una variedad de tipos de dopaje, incluyendo dopaje de tipo p/boro, dopaje de tipo n/fósforo, dopaje de tipo n/arsénico y método de zona flotante (fz). La resistividad varía de ≤0,005 a 40 Ω·cm, lo que puede satisfacer los requisitos de rendimiento eléctrico de diferentes dispositivos electrónicos. Esta diversa selección de dopaje permite que la oblea se adapte a las necesidades de fabricación de varios dispositivos semiconductores, desde dispositivos de alta potencia hasta sensores de baja potencia, y se pueden encontrar soluciones de materiales adecuadas.

4. Baja contaminación por partículas:

El número de partículas superficiales se controla a ≤10ea@0.3μm, que es mucho más bajo que el promedio de la industria. En el proceso de fabricación de microelectrónica, la contaminación por partículas es una de las principales causas de defectos y reducción del rendimiento. Al controlar estrictamente el número de partículas, las obleas de silicio ultraplanas pueden reducir significativamente los problemas del proceso causados por la contaminación de partículas, mejorando así el rendimiento y la confiabilidad del producto. Esto es especialmente importante para los procesos de litografía y grabado de alta precisión, asegurando la limpieza de la superficie de la oblea y la estabilidad del proceso.

5. Tratamiento superficial de alta calidad:

Las obleas de silicio ultraplanas adoptan el proceso de pulido de doble cara DSP (Pulido de Doble Cara) para garantizar que ambas caras de la oblea tengan una planitud y un acabado extremadamente altos. Este proceso de tratamiento de superficie de alta calidad proporciona buenas condiciones de superficie para procesos posteriores como la litografía y la deposición de películas delgadas. El pulido de doble cara no solo mejora la planitud de la oblea, sino que también reduce los defectos y la tensión superficial, mejorando así el rendimiento general y la vida útil de la oblea. El tratamiento de superficie de alta calidad es la base para la fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.

6. Servicio personalizado:

Las obleas de silicio ultraplanas brindan servicios personalizados y pueden ajustar los parámetros de la oblea, como la orientación del cristal, la concentración de dopaje, el espesor, etc., de acuerdo con las necesidades específicas de los clientes. Este servicio personalizado permite a los clientes obtener obleas que satisfacen completamente sus propios requisitos de proceso, mejorando así la eficiencia de producción y la calidad del producto. Ya sea la fabricación de chips para aplicaciones especiales o la investigación científica de vanguardia, puede brindar soluciones personalizadas para satisfacer las diversas necesidades de los clientes.

7. Materias primas de silicio de alta pureza:

Las obleas de silicio ultraplanas utilizan silicio de grado electrónico de alta pureza, sometido a un riguroso proceso de purificación para garantizar una pureza del 99,9999 %. Este silicio de alta pureza es fundamental para la fabricación de dispositivos semiconductores de alta calidad y reduce el impacto de las impurezas en su rendimiento. Gracias a este silicio de alta pureza, las obleas de silicio ultraplanas ofrecen propiedades eléctricas y mecánicas estables, garantizando así la alta calidad y fiabilidad del producto final.

8. estricto control de calidad:

Durante el proceso de producción, cada oblea de silicio ultraplana se somete a rigurosas pruebas de calidad, que incluyen pruebas de múltiples parámetros como planitud, espesor, resistividad y calidad de la superficie. Este riguroso sistema de control de calidad garantiza que cada oblea cumpla con altos estándares de requisitos de calidad. A través de múltiples procesos de prueba, las obleas de silicio ultraplanas pueden detectar y eliminar rápidamente productos no calificados, asegurando así la alta calidad y consistencia de los productos.

1. Purificación de la materia prima de silicio:

La producción de obleas de silicio ultraplanas comienza con la purificación de materias primas de silicio de alta pureza. Las materias primas de silicio se extraen del cuarzo natural y, después de un proceso de purificación de varios pasos, la pureza del silicio se incrementa al 99,9999% de grado electrónico. Este proceso es la base para garantizar la calidad de las obleas. Las materias primas de silicio de alta pureza pueden reducir el impacto de las impurezas en el rendimiento del dispositivo, mejorando así la calidad y la confiabilidad del producto final.

2. crecimiento de cristales:

Los monocristales de silicio se cultivan mediante el método Czochralski (CZ) o el método de zona flotante (FZ). Tras fundir silicio de alta pureza, se forman lingotes de silicio monocristalino de gran diámetro mediante tracción y rotación lentas del cristal para garantizar la integridad y uniformidad de la estructura cristalina. Este proceso requiere un control extremadamente alto de la temperatura y la tasa de crecimiento para garantizar la calidad y el rendimiento de la oblea. El crecimiento de los cristales es uno de los pasos clave en la fabricación de obleas de silicio ultraplanas.

3. corte y rectificado:

Los lingotes de silicio cultivados se cortan en láminas finas, generalmente de entre 200 y 300 micrones de espesor. Después del corte, la oblea se muele para eliminar la capa dañada generada durante el proceso de corte y hacer que el espesor de la oblea sea uniforme. Este proceso requiere equipos y procesos de alta precisión para garantizar la planitud y la uniformidad del espesor de la oblea. El corte y el pulido son eslabones importantes en la producción de obleas de silicio ultraplanas, que afectan directamente la calidad de los procesos posteriores.

4. pulido:

La oblea molida se pule por ambos lados, y se utilizan equipos y procesos de pulido de alta precisión para hacer que la superficie de la oblea alcance una planitud y un acabado extremadamente altos. El pulido por ambos lados no solo mejora la planitud de la oblea, sino que también reduce los defectos y la tensión de la superficie, mejorando así el rendimiento general y la vida útil de la oblea. El pulido de alta calidad es uno de los pasos clave en la fabricación de obleas de silicio ultraplanas.

5. dopaje:

Según las necesidades, la oblea se dopa para cambiar las propiedades eléctricas de la oblea introduciendo impurezas como boro y fósforo en el silicio, convirtiéndolo en un semiconductor tipo p o tipo n. El dopaje es un eslabón importante en la fabricación de obleas de silicio ultraplanas, que pueden cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico de diferentes dispositivos electrónicos. Al controlar con precisión la concentración y distribución del dopaje, se pueden optimizar las propiedades eléctricas de la oblea.

6. limpieza y prueba:

Después del pulido y el dopaje, la oblea se limpia para eliminar las impurezas y partículas que quedan en la superficie. Luego se lleva a cabo una estricta prueba de calidad, que incluye pruebas de múltiples parámetros como planitud, espesor, resistividad, calidad de la superficie, etc., para garantizar que cada oblea cumpla con altos estándares de calidad. La limpieza y las pruebas son el último paso en la producción de obleas de silicio ultraplanas, lo que garantiza la alta calidad y consistencia del producto.

1. Fabricación de circuitos integrados:

Las obleas de silicio ultraplanas desempeñan un papel fundamental en la fabricación de circuitos integrados. Su alta planitud y baja contaminación por partículas garantizan una alta precisión en los procesos de litografía y grabado, mejorando así el rendimiento y la fiabilidad de los circuitos integrados. En la fabricación de microelectrónica, la planitud de la oblea afecta directamente la precisión de transferencia del patrón litográfico, mientras que la contaminación por partículas puede causar defectos como cortocircuitos o circuitos abiertos. Estas características la convierten en la opción ideal para la fabricación de circuitos integrados de alto rendimiento, que satisfacen diversas necesidades, desde procesadores de alta gama hasta chips de bajo consumo.

2. Fabricación de sensores:

En la fabricación de sensores, las obleas de silicio ultraplanas proporcionan propiedades eléctricas estables y superficies de alta precisión. Esto ayuda a mejorar la sensibilidad y precisión del sensor y se utiliza ampliamente en la producción de diversos sensores, como temperatura, presión y sensibilidad a la luz. El rendimiento del sensor depende en gran medida de la calidad del material del sustrato, y las características de alta planitud y baja contaminación de partículas de las obleas de silicio ultraplanas pueden garantizar la fabricación de alta precisión del sensor en un tamaño minúsculo, mejorando así el rendimiento general y la confiabilidad del sensor.

3. sistemas microelectromecánicos (mems):

Las obleas de silicio ultraplanas son adecuadas para la fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS). Su alta planitud y sus buenas propiedades mecánicas permiten satisfacer los requisitos de procesamiento de alta precisión de los dispositivos micromecánicos. En la fabricación de MEMS, las obleas deben soportar procesos mecánicos complejos y reacciones físicas y químicas. La superficie de alta calidad y las propiedades mecánicas uniformes de este producto garantizan la estabilidad y la fiabilidad de los dispositivos micromecánicos. Ya se trate de un micromotor, una microbomba o un microespejo, proporciona un material de sustrato fiable.

4. dispositivos optoelectrónicos:

En la fabricación de dispositivos optoelectrónicos, las obleas de silicio ultraplanas pueden satisfacer los requisitos de litografía de alta precisión y deposición de película delgada. Su alta planitud y baja contaminación de partículas ayudan a mejorar la eficiencia luminosa y la estabilidad del dispositivo. Por ejemplo, en la fabricación de diodos emisores de luz (LED) y diodos láser (LDS), la planitud de la oblea afecta directamente la eficiencia de emisión y la direccionalidad de la luz. Su tratamiento superficial de alta calidad puede garantizar el funcionamiento estable de los dispositivos optoelectrónicos con alto brillo y alta eficiencia.

5. células solares:

Las obleas de silicio ultraplanas también se pueden utilizar para fabricar células solares de alta eficiencia. Aunque las células solares tradicionales utilizan principalmente obleas de silicio convencionales, su alta planitud ayuda a mejorar la eficiencia de conversión fotoeléctrica de las células. En la fabricación de células solares, la planitud y la calidad de la superficie de la oblea afectan directamente la absorción de luz y la eficiencia de conversión. Su tratamiento de superficie de alta calidad y sus características de baja contaminación de partículas pueden garantizar el funcionamiento estable de las células solares con alta eficiencia, mejorando así el rendimiento general de las células solares.

6. investigación científica:

En la investigación en los campos de la ciencia de los materiales, la física, etc., las obleas de silicio ultraplanas se pueden utilizar como sustratos experimentales para el crecimiento de materiales de película delgada de alta calidad, el estudio de las propiedades físicas y las reacciones químicas de los materiales, etc. Su alta planitud y características de baja contaminación de partículas pueden proporcionar condiciones experimentales ideales para la investigación científica. Ya sea explorando nuevos materiales semiconductores o estudiando las propiedades físicas de las nanoestructuras, puede proporcionar materiales de sustrato de alta calidad para ayudar al desarrollo en profundidad de la investigación científica.

El embalaje deberá ser capaz de soportar posibles impactos, vibraciones, apilamiento y extrusión durante el transporte, pero también deberá ser fácil de cargar, descargar y transportar.

Utilizamos cajas de cristal profesionales para el embalaje. La Caja de obleas está protegida por una bolsa de doble capa, con una bolsa de pe antipolvo en el interior y una bolsa de papel de aluminio que se puede aislar del aire en el exterior. Las bolsas de doble capa están envasadas al vacío.

Seleccionaremos los modelos de cartón en función de los productos de diferentes tamaños. Y llenar la espuma EPE antisísmica entre el producto y la Caja de cartón para desempeñar un papel protector total.

Finalmente, se eligió el transporte aéreo para llegar al cliente. Esto permite a los clientes de cualquier país y región recibir productos en el tiempo más rápido posible.

Cumplimos con las reglas de la hoja de datos de Seguridad de materiales (msds) para garantizar que los productos transportados no contengan sustancias nocivas y no causen contaminación ambiental, explosiones y otros posibles peligros.

Superficie de la fábrica: 3.000 metros cuadrados

Proceso:

1. moldeo → 2. contorno del borde → 3. molienda → 4. pulido → 5. limpieza → 6. embalaje → 7. transporte

Capacidad:

Obleas de vidrio - "tabletas de 30k"

Pastillas de silicio - "tabletas de 20k

(igual a 6 pulgadas)

Método de inspección de calidad: inspección del producto de acuerdo con los estándares semi o los requisitos del cliente, con el producto coa adjunto.

Período de garantía: de acuerdo con los requisitos del contrato.

Gestión del sistema de calidad:

● organizar la producción de acuerdo con ISO9001 y otras normas del sistema de calidad.

Sistema y medidas de gestión de la calidad:

● Establecer un estricto sistema de garantía de calidad, y los Jefes de departamento e ingenieros de calidad garantizan el funcionamiento coordinado del sistema de calidad.

● fortalecer el sistema de inspección de calidad y fortalecer el control de calidad del proceso

● Control estricto de la calidad de los materiales para garantizar que los materiales importados cumplan con los requisitos de diseño y las especificaciones técnicas.

● Implementar un sistema de archivo oportuno de datos técnicos para garantizar que todos los datos técnicos de procesamiento sean completos / precisos.

Control de calidad en la fase de producción:

● Etapa de preparación de la producción: organizar concienzudamente al personal relevante para aprender dibujos de productos y reglas técnicas para mejorar el nivel técnico de los empleados.

● Control de calidad del proceso de producción: se implementa un estricto sistema de entrega, y la entrega del proceso anterior al siguiente proceso debe procesarse en detalle. Al mismo tiempo, fortalecer el sistema de inspección de calidad para garantizar la calidad de cada paso del proceso.

● aceptación de calidad: todos los procesos deben someterse a aceptación de calidad antes de entrar en el siguiente proceso.

Servicio de preventa

Soporte técnico profesional y equipo comercial para ayudarle a determinar las especificaciones del producto de acuerdo con el uso del producto y publicar las especificaciones.

Compra de servicios

Producir productos de acuerdo con las especificaciones confirmadas y nuestro proceso.

Servicio postventa

Responderemos a cualquier problema de producto o problema de proceso que encuentre el cliente dentro de las 24 horas. Podemos elegir diversas formas de servicios, como correo electrónico, videoconferencia, etc.