La oblea de silicio de baja resistencia es un tipo especial de oblea de silicio que se caracteriza por su resistividad eléctrica extremadamente baja. Esta baja resistencia se logra principalmente mediante procesos de dopaje precisos. El dopaje consiste en introducir una pequeña cantidad de impurezas (como boro o fósforo) en los cristales de silicio para modificar su conductividad. Controlando la concentración y el tipo de dopaje, se puede reducir significativamente la resistividad de las obleas de silicio, lo que las hace más adecuadas para dispositivos semiconductores de alto rendimiento. El proceso de fabricación de la oblea de silicio de baja resistencia requiere una precisión y pureza extremadamente altas para garantizar la estabilidad y consistencia de su rendimiento eléctrico.

1. Baja resistividad:

La resistividad de la oblea de silicio de baja resistencia es significativamente menor que la de las obleas de silicio convencionales, y suele oscilar entre 0,001 Ω - cm y 1 Ω - cm. Una baja resistividad implica que las obleas de silicio tienen menor pérdida de energía al transmitir señales eléctricas, lo que mejora la eficiencia general y la velocidad de respuesta del dispositivo.

2. Alta concentración de portadores:

La concentración de portadores de las obleas de silicio de baja resistencia es significativamente mayor que la de las obleas de silicio convencionales, lo que también explica su baja resistividad. Esta concentración de portadores aumenta la eficiencia de las obleas de silicio en la transmisión de corriente, reduce la pérdida de energía y las hace adecuadas para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia. Además, una alta concentración de portadores aumenta la sensibilidad térmica, lo cual debe controlarse durante el diseño y la fabricación para garantizar la fiabilidad del dispositivo en entornos de trabajo complejos.

3. Mayor concentración de dopaje:

La baja resistividad de las obleas de silicio de baja resistencia se debe principalmente a un proceso de dopaje de alta concentración. Entre los dopantes comunes se encuentran el fósforo (dopaje donador) y el boro (dopaje aceptor), que pueden alterar eficazmente la conductividad de las obleas de silicio. Este proceso requiere un control preciso de la concentración de dopaje para garantizar que las propiedades eléctricas de las obleas de silicio cumplan con los requisitos específicos de la aplicación.

4. Estabilidad de temperatura:

La estabilidad de las obleas de silicio de baja resistencia es deficiente en entornos de alta temperatura, lo cual está estrechamente relacionado con su alta concentración de portadores. Debido a esta alta concentración, los cambios de temperatura pueden afectar significativamente la resistividad de las obleas de silicio, lo que genera inestabilidad en el rendimiento del dispositivo. En condiciones de alta temperatura, la movilidad y la tasa de recombinación de los portadores de carga cambian, lo que afecta la conductividad de las obleas de silicio.

Proceso de dopaje: Las obleas de silicio de baja resistencia se fabrican con una alta concentración de dopante y normalmente están muy dopadas, como mediante implantación de iones de alta dosis o difusión a alta temperatura.

Recocido: El proceso de recocido de los LRW es igualmente importante, pero el control de la temperatura y el tiempo deben ser más precisos para evitar una alta resistividad.

Tratamiento de superficie: El tratamiento de la superficie de las obleas de baja resistencia también debe controlarse estrictamente para garantizar que la calidad de la superficie cumpla con los requisitos, especialmente en la fabricación de dispositivos de potencia.

1. Dispositivos de potencia:

Las obleas de silicio de baja resistencia se utilizan ampliamente en dispositivos de potencia, especialmente en semiconductores de alto rendimiento como los MOSFET (transistores de efecto de campo de óxido metálico) y los IGBT (transistores bipolares de puerta aislada). Estos dispositivos requieren baja resistencia para reducir la pérdida de potencia, mejorando así la eficiencia y la disipación térmica. Los MOSFET requieren obleas de silicio de baja resistencia para reducir la resistencia de activación y minimizar la pérdida de energía durante el encendido y el apagado. Los IGBT las utilizan para optimizar la velocidad de conmutación y la conductividad térmica, mejorando así su rendimiento en entornos de alta tensión y alta corriente.

2. Circuitos digitales:

Las aplicaciones en circuitos digitales se centran principalmente en escenarios que requieren conmutación de alta velocidad y conducción de alta corriente. Por ejemplo, en microprocesadores de alto rendimiento, chips de comunicación de alta velocidad y dispositivos de almacenamiento de gran capacidad, puede reducir significativamente la pérdida de energía en la transmisión de señales, mejorar la integridad y la velocidad de transmisión. Especialmente en puertas lógicas de alta velocidad e interfaces de transmisión de datos de alta velocidad, la oblea de silicio de baja resistencia puede mejorar significativamente la velocidad de respuesta y la tasa de transmisión de datos de los circuitos, satisfaciendo así las demandas de los dispositivos electrónicos modernos para la computación y la comunicación de alto rendimiento.

3. Células solares:

También se utiliza ampliamente en células solares tradicionales, especialmente cuando se requiere una alta corriente de salida. Al reducir la resistencia de las obleas de silicio, se puede mejorar la eficiencia de conversión y la potencia de salida de las baterías. Su baja resistencia ayuda a reducir la pérdida de energía en los sistemas fotovoltaicos y a mejorar la eficiencia general del sistema. Por ejemplo, en paneles fotovoltaicos de gran superficie y sistemas fotovoltaicos de alta potencia, la aplicación de obleas de silicio de baja resistencia permite que las células fotovoltaicas generen una mayor corriente de salida en las mismas condiciones de iluminación, mejorando así la capacidad de generación de energía y la economía del sistema.

4. Aplicaciones de los sensores:

La aplicación de obleas de silicio de baja resistencia en sensores de alta precisión es cada vez más común. Por ejemplo, los sensores de temperatura, presión y aceleración requieren baja resistencia para la transmisión de señales, lo que reduce el ruido y los errores durante la medición. Esto proporciona una transmisión de señales más estable, garantizando una alta precisión y fiabilidad del sensor. Esta característica lo convierte en la opción ideal para aplicaciones como sensores de temperatura y presión.

5. Aplicaciones del láser:

La aplicación de obleas de silicio de baja resistencia en láseres de alto rendimiento es fundamental. Los láseres tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a resistividad y conductividad de los materiales, y las obleas de silicio de baja resistencia pueden proporcionar una transmisión de corriente más estable, mejorando así la eficiencia y la estabilidad de su funcionamiento. Especialmente en láseres de alta potencia, pueden mantener una buena conductividad en condiciones de operación de alta corriente y alta velocidad, garantizando un rendimiento excelente en aplicaciones de alto rendimiento y alta fiabilidad.

6. Dispositivos de almacenamiento:

También se utiliza ampliamente en dispositivos de almacenamiento, especialmente en memorias de alto rendimiento y medios de almacenamiento de alta capacidad. Por ejemplo, en dispositivos de almacenamiento como unidades de estado sólido (SSD) y tarjetas de memoria, las obleas de silicio de baja resistencia pueden optimizar la pérdida de energía durante la transmisión y el almacenamiento de datos, mejorando así la velocidad de lectura y escritura, así como la durabilidad de los sistemas de almacenamiento. Esta baja resistencia ayuda a reducir el consumo de energía de los dispositivos de almacenamiento durante su funcionamiento, prolongar su vida útil y mejorar el rendimiento general del sistema.

¿¿ eres una empresa comercial o un fabricante?

Somos un fabricante que se centra en el desarrollo y la venta de pastillas de silicio desde 2011. Después de una acumulación continua de clientes y acumulación profesional, ahora podemos proporcionar obleas semiconductoras de varios materiales.

¿¿ puedo hacer un pedido para comprar muestras?

Sí, sí.

¿¿ cuánto tiempo es tu fecha de entrega?

Esto depende del número de pedidos. Por lo general, para el inventario, podemos enviar en 7 días, y para los grandes lotes, podemos enviar en unos 30 días.

¿¿ cuáles son sus condiciones de pago?

R: transferencia bancaria por adelantado, esto se puede negociar.

¿¿ cuál es el modo de transporte?

Por lo general, elegimos fedex, si al cliente le gustan otros mensajeros, como dhl, ups, etc., por favor confirme con nosotros antes de hacer el pedido.

El embalaje deberá ser capaz de soportar posibles impactos, vibraciones, apilamiento y extrusión durante el transporte, pero también deberá ser fácil de cargar, descargar y transportar.

Utilizamos cajas de cristal profesionales para el embalaje. La Caja de obleas está protegida por una bolsa de doble capa, con una bolsa de pe antipolvo en el interior y una bolsa de papel de aluminio que se puede aislar del aire en el exterior. Las bolsas de doble capa están envasadas al vacío.

Seleccionaremos los modelos de cartón en función de los productos de diferentes tamaños. Y llenar la espuma EPE antisísmica entre el producto y la Caja de cartón para desempeñar un papel protector total.

Finalmente, se eligió el transporte aéreo para llegar al cliente. Esto permite a los clientes de cualquier país y región recibir productos en el tiempo más rápido posible.

Cumplimos con las reglas de la hoja de datos de Seguridad de materiales (msds) para garantizar que los productos transportados no contengan sustancias nocivas y no causen contaminación ambiental, explosiones y otros posibles peligros.

Superficie de la fábrica: 3.000 metros cuadrados

Proceso:

1. moldeo → 2. contorno del borde → 3. molienda → 4. pulido → 5. limpieza → 6. embalaje → 7. transporte

Capacidad:

Obleas de vidrio - "tabletas de 30k"

Pastillas de silicio - "tabletas de 20k

(igual a 6 pulgadas)

Método de inspección de calidad: inspección del producto de acuerdo con los estándares semi o los requisitos del cliente, con el producto coa adjunto.

Período de garantía: de acuerdo con los requisitos del contrato.

Gestión del sistema de calidad:

● organizar la producción de acuerdo con ISO9001 y otras normas del sistema de calidad.

Sistema y medidas de gestión de la calidad:

● Establecer un estricto sistema de garantía de calidad, y los Jefes de departamento e ingenieros de calidad garantizan el funcionamiento coordinado del sistema de calidad.

● fortalecer el sistema de inspección de calidad y fortalecer el control de calidad del proceso

● Control estricto de la calidad de los materiales para garantizar que los materiales importados cumplan con los requisitos de diseño y las especificaciones técnicas.

● Implementar un sistema de archivo oportuno de datos técnicos para garantizar que todos los datos técnicos de procesamiento sean completos / precisos.

Control de calidad en la fase de producción:

● Etapa de preparación de la producción: organizar concienzudamente al personal relevante para aprender dibujos de productos y reglas técnicas para mejorar el nivel técnico de los empleados.

● Control de calidad del proceso de producción: se implementa un estricto sistema de entrega, y la entrega del proceso anterior al siguiente proceso debe procesarse en detalle. Al mismo tiempo, fortalecer el sistema de inspección de calidad para garantizar la calidad de cada paso del proceso.

● aceptación de calidad: todos los procesos deben someterse a aceptación de calidad antes de entrar en el siguiente proceso.

Servicio de preventa

Soporte técnico profesional y equipo comercial para ayudarle a determinar las especificaciones del producto de acuerdo con el uso del producto y publicar las especificaciones.

Compra de servicios

Producir productos de acuerdo con las especificaciones confirmadas y nuestro proceso.

Servicio postventa

Responderemos a cualquier problema de producto o problema de proceso que encuentre el cliente dentro de las 24 horas. Podemos elegir diversas formas de servicios, como correo electrónico, videoconferencia, etc.