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Obleas de zona flotante

Obleas de zona flotante

Pastillas de silicio

Los chips de zona flotante (también conocidos como zona flotante o fz) se utilizan principalmente en aplicaciones que requieren una resistencia muy alta o sin oxígeno para obtener un buen rendimiento del dispositivo.
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Productos Description

Los chips de zona flotante (también conocidos como zona flotante o fz) se utilizan principalmente en aplicaciones que requieren una resistencia muy alta o sin oxígeno para obtener un buen rendimiento del dispositivo. Estas aplicaciones incluyen fuentes de alimentación discretas, fuentes de alimentación mos, células solares de alta eficiencia y chips de comunicación RF / inalámbrica.


Obleas de zona flotante En él, las barras de silicio policristalino o monocristalino se derriten y luego se vuelven a solidificar en barras monocristalinas. Durante el proceso de refinación regional, todas las impurezas, incluidos los dopadores alternativos como boron, fósforo, arsénico y antimonio e impurezas metálicas, se empujan antes de la zona de fusión y se vuelven a mezclar en lingotes monocristalinos a concentraciones más bajas. Esto permite niveles de dopaje muy bajos y resistencias muy altas, así como la eliminación de oxígeno.


El Lingote FZ puede ser dopado intencionalmente mediante la introducción de un dopaje de gas en la interfaz de fusión o posteriormente mediante un proceso de dopaje por transmutación de neutrones (ntd), en el que el isótopo de silicio 30 se convierte en un material de tipo n en fósforo 31.


Pluto proporciona chips FZ dopados con gas y ntd, así como FZ no dopados con alta resistencia. El diámetro puede alcanzar los 200 mm.


Pluto también ofrece chips soi fabricados con FZ para la Unión y chips básicos. La demanda de aplicaciones RF / inalámbricas está aumentando en estos chips soi.


Ser uno Fabricante chino de obleas de zona flotantePluto ofrece una serie de obleas FZ adaptadas a aplicaciones especiales para garantizar un rendimiento excepcional en la industria de alta precisión.


Float Zone Wafer

Float Zone Wafer

Obleas de zona flotante Especificaciones

Diámetro2 ", 3", 4 ", 5", 6 ", 8", 12 "
NivelPrime
Método de crecimientoFZ (zona móvil)
Dirección< 1-0-0 > , < 1-1-1 > , < 1-1-0 >
Tipo / dopajeIntrínseco, no dopado, P / b, n / p, ntd, dopado con gas,
Resistencia eléctrica> 5000 Omega · cm, > 10000 Omega · cm y > 20000 Omega · cm
Ciclo de vida> 500us, > 1000us


Float Zone Wafer


Float Zone Wafer


Obleas de zona flotante Características

1. alta resistencia: los chips FZ son muy adecuados para aplicaciones que requieren alta resistencia, como dispositivos de potencia, fuentes de alimentación mos y células solares de alta eficiencia.

2. bajo nivel de impurezas: el proceso de zona flotante reduce significativamente las impurezas, incluidos los dopadores como boron, fósforo, arsénico y contaminantes metálicos, asegurando la menor interferencia en el rendimiento del dispositivo.

3. sin oxígeno: el proceso elimina el oxígeno y hace que el chip FZ sea adecuado para aplicaciones que no requieren presencia de oxígeno, como dispositivos semiconductores de alto rendimiento.

4. control preciso del dopaje: los chips FZ pueden ser dopados intencionalmente a través del proceso de introducción de gas o dopaje por transmutación de neutrones (ntd), controlando así con precisión el nivel de dopaje y las propiedades del material.

5. alta pureza: el proceso de refinación regional produce silicio monocristalino de alta pureza, lo que mejora la fiabilidad y eficiencia del equipo.

6. diámetro personalizado: las obleas FZ tienen varios diámetros, hasta 200 mm, que pueden satisfacer las necesidades de diferentes industrias.

Obleas de zona flotante Preguntas y respuestas frecuentes

¿¿ qué es una obleas de zona flotante?

Los chips de zona flotante (fz) están hechos de silicio de alta pureza producido a través del proceso de zona flotante, lo que resulta en niveles de impurezas muy bajos y una alta resistencia eléctrica. Estas obleas son ideales para aplicaciones avanzadas como dispositivos de potencia, células solares y chips de radiofrecuencia.


¿¿ cuáles son las principales aplicaciones de las obleas de zona flotante?

Los chips FZ se utilizan principalmente en dispositivos de Potencia discretos, elementos de Potencia mos, células solares de alta eficiencia y chips de comunicación RF / inalámbrica, en los que la alta resistencia y el contenido de oxígeno bajo son esenciales.


¿¿ cuál es la diferencia entre las obleas de zona flotante y las obleas de silicio estándar?

A diferencia de las pastillas de silicio estándar que pueden contener niveles más altos de impurezas y oxígeno, las pastillas de silicio de zona flotante se refinan para garantizar niveles de impurezas ultra bajos y alta resistencia eléctrica.


¿¿ cómo pueden las obleas de zona flotante mejorar el rendimiento del dispositivo?

Los niveles de impurezas ultra bajos y el control preciso de la resistencia en los chips FZ hacen que los dispositivos tengan un mayor rendimiento, una mayor fiabilidad y un menor consumo de energía, convirtiéndolos en una opción ideal para aplicaciones de alta demanda como la electrónica de potencia y los semiconductores.


¿¿ eres una empresa comercial o un fabricante?

Somos un fabricante que se centra en el desarrollo y la venta de pastillas de silicio desde 2011. Después de una acumulación continua de clientes y acumulación profesional, ahora podemos proporcionar obleas semiconductoras de varios materiales.


¿¿ puedo hacer un pedido para comprar muestras?

Sí, sí.


¿¿ cuánto tiempo es tu fecha de entrega?

Esto depende del número de pedidos. Por lo general, para el inventario, podemos enviar en 7 días, y para los grandes lotes, podemos enviar en unos 30 días.


¿¿ cuáles son sus condiciones de pago?

R: transferencia bancaria por adelantado, esto se puede negociar.


¿¿ cuál es el modo de transporte?

Por lo general, elegimos fedex, si al cliente le gustan otros mensajeros, como dhl, ups, etc., por favor confirme con nosotros antes de hacer el pedido.


Escenarios de aplicación

Las pastillas de silicio semiconductoras son aguas arriba de la industria de circuitos integrados y un material importante para la fabricación de circuitos integrados.


La tecnología de fabricación de pastillas de silicio semiconductoras es difícil, las aplicaciones aguas abajo son amplias y el valor de mercado es alto, que es el principal campo de aplicación de las pastillas de silicio. El silicio es el punto de partida de la cadena de la industria de semiconductores. antes y después de todo el proceso de fabricación de chips, la industria de semiconductores sin silicio será como el agua sin fuente de agua. La producción y la calidad de las pastillas de silicio limitan directamente el desarrollo de toda la industria de semiconductores, así como muchas industrias aguas abajo, como las comunicaciones, los automóviles y las computadoras, y son materiales clave para la fabricación de chips.


Los productos semiconductores se utilizan principalmente en computadoras, electrodomésticos, electrónica digital, electricidad, comunicaciones, transporte, medicina, aeroespacial y muchos otros campos.


Application Scenarios

Embalaje y transporte

El embalaje deberá ser capaz de soportar posibles impactos, vibraciones, apilamiento y extrusión durante el transporte, pero también deberá ser fácil de cargar, descargar y transportar.

Utilizamos cajas de cristal profesionales para el embalaje. La Caja de obleas está protegida por una bolsa de doble capa, con una bolsa de pe antipolvo en el interior y una bolsa de papel de aluminio que se puede aislar del aire en el exterior. Las bolsas de doble capa están envasadas al vacío.

Seleccionaremos los modelos de cartón en función de los productos de diferentes tamaños. Y llenar la espuma EPE antisísmica entre el producto y la Caja de cartón para desempeñar un papel protector total.

Finalmente, se eligió el transporte aéreo para llegar al cliente. Esto permite a los clientes de cualquier país y región recibir productos en el tiempo más rápido posible.

Cumplimos con las reglas de la hoja de datos de Seguridad de materiales (msds) para garantizar que los productos transportados no contengan sustancias nocivas y no causen contaminación ambiental, explosiones y otros posibles peligros.


Packaging and Transportation

Fuerza empresarial

Superficie de la fábrica: 3.000 metros cuadrados


Proceso:

1. moldeo → 2. contorno del borde → 3. molienda → 4. pulido → 5. limpieza → 6. embalaje → 7. transporte


Capacidad:

Obleas de vidrio - "tabletas de 30k"

Pastillas de silicio - "tabletas de 20k

(igual a 6 pulgadas)


Enterprise Strength

Gestión de la calidad

Método de inspección de calidad: inspección del producto de acuerdo con los estándares semi o los requisitos del cliente, con el producto coa adjunto.


Período de garantía: de acuerdo con los requisitos del contrato.


Gestión del sistema de calidad:

● organizar la producción de acuerdo con ISO9001 y otras normas del sistema de calidad.

Sistema y medidas de gestión de la calidad:

● Establecer un estricto sistema de garantía de calidad, y los Jefes de departamento e ingenieros de calidad garantizan el funcionamiento coordinado del sistema de calidad.

● fortalecer el sistema de inspección de calidad y fortalecer el control de calidad del proceso

● Control estricto de la calidad de los materiales para garantizar que los materiales importados cumplan con los requisitos de diseño y las especificaciones técnicas.

● Implementar un sistema de archivo oportuno de datos técnicos para garantizar que todos los datos técnicos de procesamiento sean completos / precisos.


Control de calidad en la fase de producción:

● Etapa de preparación de la producción: organizar concienzudamente al personal relevante para aprender dibujos de productos y reglas técnicas para mejorar el nivel técnico de los empleados.

● Control de calidad del proceso de producción: se implementa un estricto sistema de entrega, y la entrega del proceso anterior al siguiente proceso debe procesarse en detalle. Al mismo tiempo, fortalecer el sistema de inspección de calidad para garantizar la calidad de cada paso del proceso.

● aceptación de calidad: todos los procesos deben someterse a aceptación de calidad antes de entrar en el siguiente proceso.


Quality Assurance

Preventa y posventa

Servicio de preventa

Soporte técnico profesional y equipo comercial para ayudarle a determinar las especificaciones del producto de acuerdo con el uso del producto y publicar las especificaciones.


Compra de servicios

Producir productos de acuerdo con las especificaciones confirmadas y nuestro proceso.


Servicio postventa

Responderemos a cualquier problema de producto o problema de proceso que encuentre el cliente dentro de las 24 horas. Podemos elegir diversas formas de servicios, como correo electrónico, videoconferencia, etc.


Sobre nosotros PLUTOSEMI

Fundada en 2019, con sede en nanhai, foshan, se centra en la investigación y desarrollo, producción y venta de materiales semiconductores de alto rendimiento.

Capacidad de producción avanzada: tenemos tres grandes bases de producción en china, con una capacidad mensual de 100.000 pastillas de silicio de 6 pulgadas equivalentes y 30.000 pastillas de silicio de vidrio de 8 pulgadas equivalentes, lo que garantiza un suministro estable y eficiente de productos a nuestros clientes.

Productos de alta calidad: ofrecemos soluciones innovadoras de suministro de productos eficientes y estables en obleas de vidrio, obleas pulidas de silicio, obleas epitaxiales (epi), obleas de silicio sobre aislantes (soi) y otros campos. Nuestras pastillas de silicio tienen las características de ultradelgado, ultraplano y alta precisión, y pueden satisfacer las necesidades de varias aplicaciones de alta gama. Nuestros sustratos de vidrio y cuarzo también son conocidos por su alta suavidad y diseño preciso de poros.

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