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Chip de vidrio jgs1 de cuarzo fundido

Chip de vidrio jgs1 de cuarzo fundido

Obleas de vidrio

El chip de vidrio jgs1 de cuarzo fundido es un material de alto rendimiento ampliamente utilizado en aplicaciones de precisión. Tiene un rango de tamaño de 2 a 12 pulgadas (también se pueden personalizar) y tiene una excelente claridad óptica y estabilidad térmica.
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Productos Description

Esto Chip de vidrio jgs1 de cuarzo fundido Es un material de alto rendimiento ampliamente utilizado en aplicaciones de precisión. Tiene un rango de tamaño de 2 a 12 pulgadas (también se pueden personalizar) y tiene una excelente claridad óptica y estabilidad térmica. El chip está hecho de sio2 de alta pureza, con una densidad tan baja como 2,2g / cm3 y un punto de fusión de hasta 1730 ° c. Puede soportar de forma segura temperaturas de funcionamiento continuo de 1000 - 1100 ° C y temperaturas de exposición a corto plazo de hasta 1400 ° c. Su grado de dureza Mohs es de 7, lo que garantiza la durabilidad, mientras que su resistencia a los rápidos cambios de temperatura (800 - 1100 ° c) lo hace adecuado para diversas aplicaciones industriales. El coeficiente de expansión térmica del chip a temperatura ambiente es de 5,4 × 10% - 7, y la constante dieléctrica es de 3,7, lo que lo convierte en una opción ideal para la industria electrónica, semiconductora y optoelectrónica. Como líder Proveedor chino de obleas de vidrio jgs1Nos centramos en proporcionar chips de cuarzo fundido de alta calidad con excelentes propiedades ópticas y térmicas.


Fused Silica JGS1 Glass Wafer


Nombre del producto: obleas de vidrio jgs1 de cuarzo fundido

Tamaño: 2 / 4 / 6 / 8 / 12 pulgadas o Personalizado

Embalaje: sala limpia de grado 100

Soporte personalizado: sí

Rohs: sí

Método de distribución: logística Express

Área de ventas: en el extranjero

Método de crecimiento: método de refinación / síntesis de gas

Sustrato: sio2

Densidad: 2,2g / cm3

Punto de fusión: 1.730 ° C

Dureza de mohs: 7

Temperatura máxima de trabajo segura (continua): 1000 - 1100 ° C

Temperatura máxima de trabajo segura (corta duración): 1300 - 1400 ° C

Resistencia a cambios rápidos de temperatura: 800 - 1100 ° C

Coeficiente de expansión térmica: 5,4 × 10 - 7

Constante de descarga (0 a 106 hz): 3,7 (temperatura ambiente)

Conductividad eléctrica (s / m): 10 - 17 a 10 - 16 (20 ° c)

Color: transparente


Chip de vidrio jgs1 de cuarzo fundido Especificaciones

NivelNombre del productoRango de banda espectral de aplicación (um)
Jgs1.Obleas de vidrio de cuarzo fundido01.85 - 2.,5


Transmisión de obleas de vidrio jgs1. de cuarzo fundido

ClasificaciónTransmisión de luz de billetes de 1.0 mm de espesor (%)
01.85 micras02.00um02.2.0 micras02.40um03.00um01.85 - 1.,2. um
1.> 85> 85> 85> 87> 90Sin pico de absorción
2.> 70> 80> 80> 80> 85Sin pico de absorción
3.
> 70> 70> 70> 80Pico de absorción permitido


Especificaciones técnicas
Diámetro2. pulgadas3. pulgadas4 pulgadas5 pulgadas6 pulgadas8 pulgadas1.2. pulgadas
Espesor (um)Depende de la solicitud
MaterialCuarzo fundido
Nivel / marcaJgs1.
Tratamiento de superficieDsp, ssp, DSL
Ttv (um)Menos de 5Menos de 5Menos de 5Menos de 5Menos de 5Menos de 1.0Menos de 1.5
Arco / canción (um)Menos de 2.0Menos de 2.0Menos de 3.0Menos de 3.0Menos de 3.0Menos de 40Menos de 60
Ra (nm)Inferior a 1.
S / D (um)40 / 2.0


Indicadores especiales:

Chip de vidrio ultraplano: ttv < 1.um

Chip de vidrio ultrafino: espesor: 0,1. - 0,3. um

Chip de vidrio ultraliso: ra ≤ 0,2. nm


Chip de vidrio jgs1 de cuarzo fundido Características

1. sustrato de alta pureza (sio2): hecho de cuarzo fundido de alta pureza (sio2), que garantiza una excelente transparencia óptica y unas impurezas mínimas, adecuado para aplicaciones de precisión.

2. amplia gama de tamaños: disponible en tamaños estándar de 2, 4, 6, 8 y 12 pulgadas, y ofrece opciones personalizadas para cumplir con los requisitos específicos del proyecto.

3. excelente estabilidad térmica: el chip tiene un punto de fusión de 1730 ° c, una fuerte resistencia al estrés térmico y un excelente rendimiento en ambientes de alta temperatura.

4. excelente resistencia a la temperatura: puede soportar temperaturas de trabajo continuas de 1000 - 1100 ° C y puede soportar exposiciones a corto plazo de hasta 1300 - 1400 ° C sin dañar la integridad estructural.

5. alta durabilidad: dureza Mohs de 7, resistente a arañazos y daños superficiales, asegurando la vida útil de la obleas en aplicaciones exigentes.

Chip de vidrio jgs1 de cuarzo fundido Preguntas y respuestas frecuentes

¿¿ de qué están hechos los chips de vidrio jgs1 de cuarzo fundido?

El chip está hecho de sio2 de alta pureza (cuarzo fundido) y tiene una excelente transparencia óptica y estabilidad térmica.


¿¿ cuáles son los tamaños de las obleas de vidrio jgs1 de cuarzo fundido?

El rango de tamaño estándar es de 2, 4, 6, 8 a 12 pulgadas, y se pueden proporcionar tamaños personalizados según sea necesario.


¿¿ cómo se encapsula la obleas de vidrio jgs1 de cuarzo fundido?

Está empaquetado en una sala limpia de grado 100 para garantizar un alto grado de limpieza y minimizar la contaminación durante la manipulación y el transporte.


¿¿ cuál es el punto de fusión de las obleas de vidrio jgs1 de cuarzo fundido?

El chip tiene un punto de fusión de 1730 ° C y una alta resistencia a altas temperaturas.


¿¿ eres una empresa comercial o un fabricante?

Somos un fabricante que se centra en el desarrollo y la venta de pastillas de silicio desde 2011. Después de una acumulación continua de clientes y acumulación profesional, ahora podemos proporcionar obleas semiconductoras de varios materiales.


¿¿ puedo hacer un pedido para comprar muestras?

Sí, sí.


¿¿ cuánto tiempo es tu fecha de entrega?

Esto depende del número de pedidos. Por lo general, para el inventario, podemos enviar en 7 días, y para los grandes lotes, podemos enviar en unos 30 días.


¿¿ cuáles son sus condiciones de pago?

R: transferencia bancaria por adelantado, esto se puede negociar.


¿¿ cuál es el modo de transporte?

Por lo general, elegimos fedex, si al cliente le gustan otros mensajeros, como dhl, ups, etc., por favor confirme con nosotros antes de hacer el pedido.


Escenarios de aplicación

Las pastillas de silicio semiconductoras son aguas arriba de la industria de circuitos integrados y un material importante para la fabricación de circuitos integrados.


La tecnología de fabricación de pastillas de silicio semiconductoras es difícil, las aplicaciones aguas abajo son amplias y el valor de mercado es alto, que es el principal campo de aplicación de las pastillas de silicio. El silicio es el punto de partida de la cadena de la industria de semiconductores. antes y después de todo el proceso de fabricación de chips, la industria de semiconductores sin silicio será como el agua sin fuente de agua. La producción y la calidad de las pastillas de silicio limitan directamente el desarrollo de toda la industria de semiconductores, así como muchas industrias aguas abajo, como las comunicaciones, los automóviles y las computadoras, y son materiales clave para la fabricación de chips.


Los productos semiconductores se utilizan principalmente en computadoras, electrodomésticos, electrónica digital, electricidad, comunicaciones, transporte, medicina, aeroespacial y muchos otros campos.


Application Scenarios

Embalaje y transporte

El embalaje deberá ser capaz de soportar posibles impactos, vibraciones, apilamiento y extrusión durante el transporte, pero también deberá ser fácil de cargar, descargar y transportar.

Utilizamos cajas de cristal profesionales para el embalaje. La Caja de obleas está protegida por una bolsa de doble capa, con una bolsa de pe antipolvo en el interior y una bolsa de papel de aluminio que se puede aislar del aire en el exterior. Las bolsas de doble capa están envasadas al vacío.

Seleccionaremos los modelos de cartón en función de los productos de diferentes tamaños. Y llenar la espuma EPE antisísmica entre el producto y la Caja de cartón para desempeñar un papel protector total.

Finalmente, se eligió el transporte aéreo para llegar al cliente. Esto permite a los clientes de cualquier país y región recibir productos en el tiempo más rápido posible.

Cumplimos con las reglas de la hoja de datos de Seguridad de materiales (msds) para garantizar que los productos transportados no contengan sustancias nocivas y no causen contaminación ambiental, explosiones y otros posibles peligros.


Packaging and Transportation

Fuerza empresarial

Superficie de la fábrica: 3.000 metros cuadrados


Proceso:

1. moldeo → 2. contorno del borde → 3. molienda → 4. pulido → 5. limpieza → 6. embalaje → 7. transporte


Capacidad:

Obleas de vidrio - "tabletas de 30k"

Pastillas de silicio - "tabletas de 20k

(igual a 6 pulgadas)


Enterprise Strength

Gestión de la calidad

Método de inspección de calidad: inspección del producto de acuerdo con los estándares semi o los requisitos del cliente, con el producto coa adjunto.


Período de garantía: de acuerdo con los requisitos del contrato.


Gestión del sistema de calidad:

● organizar la producción de acuerdo con ISO9001 y otras normas del sistema de calidad.

Sistema y medidas de gestión de la calidad:

● Establecer un estricto sistema de garantía de calidad, y los Jefes de departamento e ingenieros de calidad garantizan el funcionamiento coordinado del sistema de calidad.

● fortalecer el sistema de inspección de calidad y fortalecer el control de calidad del proceso

● Control estricto de la calidad de los materiales para garantizar que los materiales importados cumplan con los requisitos de diseño y las especificaciones técnicas.

● Implementar un sistema de archivo oportuno de datos técnicos para garantizar que todos los datos técnicos de procesamiento sean completos / precisos.


Control de calidad en la fase de producción:

● Etapa de preparación de la producción: organizar concienzudamente al personal relevante para aprender dibujos de productos y reglas técnicas para mejorar el nivel técnico de los empleados.

● Control de calidad del proceso de producción: se implementa un estricto sistema de entrega, y la entrega del proceso anterior al siguiente proceso debe procesarse en detalle. Al mismo tiempo, fortalecer el sistema de inspección de calidad para garantizar la calidad de cada paso del proceso.

● aceptación de calidad: todos los procesos deben someterse a aceptación de calidad antes de entrar en el siguiente proceso.


Quality Assurance

Preventa y posventa

Servicio de preventa

Soporte técnico profesional y equipo comercial para ayudarle a determinar las especificaciones del producto de acuerdo con el uso del producto y publicar las especificaciones.


Compra de servicios

Producir productos de acuerdo con las especificaciones confirmadas y nuestro proceso.


Servicio postventa

Responderemos a cualquier problema de producto o problema de proceso que encuentre el cliente dentro de las 24 horas. Podemos elegir diversas formas de servicios, como correo electrónico, videoconferencia, etc.


Sobre nosotros PLUTOSEMI

Fundada en 2019, con sede en nanhai, foshan, se centra en la investigación y desarrollo, producción y venta de materiales semiconductores de alto rendimiento.

Capacidad de producción avanzada: tenemos tres grandes bases de producción en china, con una capacidad mensual de 100.000 pastillas de silicio de 6 pulgadas equivalentes y 30.000 pastillas de silicio de vidrio de 8 pulgadas equivalentes, lo que garantiza un suministro estable y eficiente de productos a nuestros clientes.

Productos de alta calidad: ofrecemos soluciones innovadoras de suministro de productos eficientes y estables en obleas de vidrio, obleas pulidas de silicio, obleas epitaxiales (epi), obleas de silicio sobre aislantes (soi) y otros campos. Nuestras pastillas de silicio tienen las características de ultradelgado, ultraplano y alta precisión, y pueden satisfacer las necesidades de varias aplicaciones de alta gama. Nuestros sustratos de vidrio y cuarzo también son conocidos por su alta suavidad y diseño preciso de poros.

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