En la fabricación de semiconductores, el pulido de obleas desempeña un papel fundamental. Un proceso de pulido bien ejecutado garantiza la integridad de la superficie y la subsuperficie de la oblea, lo que a su vez garantiza un alto rendimiento y un rendimiento robusto del dispositivo. Sin embargo, los defectos durante el pulido pueden comprometer la planitud, introducir arañazos, picaduras o partículas y, en última instancia, reducir la fiabilidad.
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2025-12-08