La vía a través del silicio, comúnmente llamada TSV, es una conexión eléctrica vertical que atraviesa completamente una oblea o matriz de silicio. Se ha convertido en una tecnología fundamental para el encapsulado avanzado de semiconductores, permitiendo apilar múltiples chips en una estructura compacta con rutas de señal más cortas y menor pérdida de potencia.
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2025-12-08