Through Silicon Via es una estructura de interconexión vertical utilizada en encapsulados de semiconductores avanzados para conectar múltiples chips apilados. A medida que la microelectrónica evoluciona hacia una mayor densidad y una transmisión de señales más rápida, comprender el rango dimensional de esta estructura se vuelve esencial para ingenieros, diseñadores e integradores de sistemas.
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2025-12-08